金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于CD-SEM设备的晶圆上结构的测量方法”的专利，公开号CN 118824898 A，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种基于CD‑SEM设备的晶圆上结构的测量方法，包括：确定待测晶圆上待测结构的所有测量点和各测量点的测量内容，建立关系库；按既定次序遍历所有测量点，获取当前的测量点对应的当前视场，当当前视场是第一次出现时，将实际轮廓与关系库中与当前视场对应的基础轮廓实施轮廓匹配，若匹配成功，则在当前视场下采集当前的测量点的待测图像，否则ng体育登陆入口，在当前视场下采集当前的测量点的待测图像，使用分辨率恢复后的待测图像和测量内容测量待测结构在当前的测量点处的尺寸；当当前视场非第一次出现时，则按之前与当前视场相同的视场对应的轮廓匹配结果处理。该测量方法可以提高测量结果的准确度和精度。

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